京瓷开发了相比传统材料,具有更高热阻,高散热性,高耐压及高载流能力的新型TO 陶瓷封装外壳。我司産品可为新一代功率半导体器件如碳化硅(SiC)提供封装解决方案,其为能量转换应用方面的关键器件。

2020年9月7日 要讲的是晶振封装方面的"坑",大概陶瓷面封装以及陶瓷晶振诸位都有所耳闻吧,那么这到底是不是差不多的産品呢?很多新入行的朋友会分不清,小编当初也是这样的

2015年12月30日 陶瓷封装 陶瓷封装中通常使用金属浆料印制线路板作键合区、盖板密封区。在这些材料的表面电镀Ni、Au前采用等离子体清洗,可去除有机物钻污,明显提高镀层质量。

2020年12月31日 (51)Int.CI H01L23/12 H01L23/02 H01L21/48 H05K3/00 权利要求说明书 说明书 幅图 (54)发明名称 陶瓷封装及其制造方法 (57)摘要 本发明涉及在内端子和外端

2017年11月20日 過去幾年,大功率LED的國際巨頭紛紛著力改進原有陶瓷封裝技術,憑借其先進的大功率倒裝芯片或垂直結構芯片,逐漸使封裝小型化,以降低陶瓷基板及較低的生産效率帶來的成本壓力,並提升芯

2021年3月23日 封装 陶瓷封装SMD 数量 6000 QQ 産品识别码 a8aa1ed48bac11eba27b00163e1552d432 定货号 08295 産品类型 优势 上架时间 T15:52:04 可售卖地 全国 型号 16